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2632004-6
Journal of microelectronics and electronic packaging : a publication of the International Microelectronics and Packaging Society
Washington, DC : IMAPS
1.2004 -
Online-Ressource
Fortsetzung der Druck-Ausgabe
Gesehen am 22.01.24
Fortsetzung von: The international journal of microcircuits & electronic packaging
Erscheint auch als Druck-Ausgabe, 2004-2015: Journal of microelectronics and electronic packaging (ISSN: 1551-4897)
OCLC number: 1368798938
https://imapsjmep.org/ [Publisher] free of charge
https://ezb.ur.de/?2632004-6 [EZB]
DDC subject groups: 620 Engineering & machine engineering
journal
English
United States, USA
available online
1015992226
27-01-26