160056-4  

Proceedings of the ... International Electronic Circuit Packaging Symposium / University of Colorado

International Electronic Circuit Packaging Symposium 

New York, NY : [Verlag nicht ermittelbar]

1.1960(1962) - 6.1965

Forts.:  International Electronic Circuit Packaging Symposium: Symposium record 

1=1; 2=2; 3=3; 4=4; 5=5; 6=6 von:  Advances in electronic circuit packaging 

ISSN: 0065-2520

OCLC-Nr.: 311069317

DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau 

Zeitschrift

Kongressbericht

Vereinigte Staaten, USA, United States 

Druckausgabe

010946446

03-09-22

599069-5  

Symposium record / International Electronic Circuit Packaging Symposium

International Electronic Circuit Packaging Symposium 

Western Electronic Show and Convention 

[Erscheinungsort nicht ermittelbar] : [Verlag nicht ermittelbar]

7.1966 - 10.1969[?]

Nebent.: IECP symposium record

Beteil. Körp. 7.1966 - 8.1967: Western Electronic Show and Convention, WESCON

Vorg.:  Proceedings of the ... International Electronic Circuit Packaging Symposium 

8=8 von:  Advances in electronic packaging 

ISSN: 0736-4768

OCLC-Nr.: 1367789440

DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau 

Zeitschrift

Kongressbericht

Druckausgabe

013433318

03-09-22