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	Advancing microelectronics / International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Pittsburgh, PA : International Microelectronics Assembly & Packaging Society 1998 - https://imaps.org/page/Advancing-Microel... [Verlag; Vol. 47, no. 3 (2020)-] kostenfrei zugänglich https://meridian.allenpress.com/imaps-am... [Verlag; Vol. 37, no. 1 (2010)-vol. 48, no. 4 (2021)] kostenfrei zugänglich Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 2060891-3 Titel Advancing microelectronics / International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Körperschaft International Microelectronics and Packaging Society Erschienen Pittsburgh, PA : International Microelectronics Assembly & Packaging Society Washington, DC : [Verlag nicht ermittelbar] [früher] Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 1998 - Anmerkungen Nebent.: Advancing microelectronics Abweichender Titel: Advancing microelectronics magazine Haupttitel früher: Advancing microelectronics magazine on the Web Online-Ressource Gesehen am 24.02.2024 Frühere Jahrgänge online nicht mehr verfügbar Fortsetzung der Druck-Ausgabe Andere Ausgaben Erscheint auch als Druck-Ausgabe, 1995-2020: Advancing microelectronics (ISSN: 2380-7008) Standardnummern ISSN: 2380-7016 OCLC-Nr.: 1368080976 URL https://ezb.ur.de/?2060891-3 [EZB] https://imaps.org/page/Advancing-Microel... [Verlag; Vol. 47, no. 3 (2020)-] kostenfrei zugänglich https://meridian.allenpress.com/imaps-am... [Verlag; Vol. 37, no. 1 (2010)-vol. 48, no. 4 (2021)] kostenfrei zugänglich Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Online-Ausgabe Erscheinungsfrequenz alle zwei Monate IDN 02275380X Letzte Änderung 12-02-25	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	IMAPSource proceedings / International Microelectronics and Packaging Society Pittsburgh, PA : IMAPS 2010 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 3182109-1 Titel IMAPSource proceedings / International Microelectronics and Packaging Society Körperschaft International Microelectronics and Packaging Society Erschienen Pittsburgh, PA : IMAPS Erscheinungsverlauf 2010, 1- Anmerkungen Online-Ressource Gesehen am Standardnummern ISSN: 2380-4505 OCLC-Nr.: 1429555872 URL https://imapsource.org/issues [Verlag] https://ezb.ur.de/?3182109-1 [EZB] Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Online-Ausgabe IDN 1323566287 Letzte Änderung 26-02-25	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Advancing microelectronics : inside the multichip module, hybrid and surface mount industries / publ. by IMAPS Reston, Va : IMAPS 1995-2020 Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1284936-4 Titel Advancing microelectronics : inside the multichip module, hybrid and surface mount industries / publ. by IMAPS Körperschaft International Society for Hybrid Microelectronics International Microelectronics and Packaging Society Erschienen Reston, Va : IMAPS Reston, Va. : ISHM [-1996] Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 22.1995,2 -vol. 47, no. 2 (March/April 2020) Anmerkungen Nebent.: Inside ISHM Ersch. alle 2 Monate Beteil. Körp. bis 1996,5: International Society for Hybrid Microelectronics 2021 fortgesetzt als Online-Ausgabe Frühere/spätere Titel Fortsetzung von: Inside ISHM Andere Ausgaben Erscheint auch als Online-Ausgabe, 1998-: Advancing microelectronics (ISSN: 2380-7016) Standardnummern ISSN: 2380-7008 OCLC-Nr.: 649562819 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe Erscheinungsfrequenz alle zwei Monate IDN 017940532 Letzte Änderung 24-10-25	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Industry guide Reston, Va. : [Verlag nicht ermittelbar] 1997-2003 Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1407435-7 Titel Industry guide Körperschaft International Microelectronics and Packaging Society Erschienen Reston, Va. : [Verlag nicht ermittelbar] Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 1997 - 2002/03 Anmerkungen Nebent.: IMAPS industry guide Forts. als Internetausg.; Adresse: URL: http://www.imaps.org/indguide Standardnummern OCLC-Nr.: 649057237 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 320 Politik Erscheinungsform Zeitschrift Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 019022220 Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	IMAPS journal of microelectronics and electronic packaging / International Microelectronics and Packaging Society Washington, DC : IMAPS 2007-2011 Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 2488317-7 Titel IMAPS journal of microelectronics and electronic packaging / International Microelectronics and Packaging Society Körperschaft International Microelectronics and Packaging Society Erschienen Washington, DC : IMAPS Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 4.2007 - 8.2011,1; damit Ersch. eingest. Anmerkungen CD-ROMs Frühere/spätere Titel Vorg.: The international journal of microcircuits & electronic packaging Andere Ausgaben Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Journal of microelectronics and electronic packaging (ISSN: 1551-4897) Standardnummern ISSN: 1555-8037 OCLC-Nr.: 863088458 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp CD/DVD IDN 993506852 Letzte Änderung 01-12-17	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Additional conferences (Device packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT) / International Microelectronics Assembly and Packaging Society, IMAPS Research Triangle Park, NC : International Microelectronics Assembly and Packaging Society, IMAPS 2010 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 2902932-6 Titel Additional conferences (Device packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT) / International Microelectronics Assembly and Packaging Society, IMAPS Körperschaft International Microelectronics and Packaging Society Erschienen Research Triangle Park, NC : International Microelectronics Assembly and Packaging Society, IMAPS Erscheinungsverlauf Volume 2010 (January 2010)- Anmerkungen Online-Ressource Gesehen am 05.12.2023 Standardnummern ISSN: 2380-4491 OCLC-Nr.: 1366488310 URL https://ezb.ur.de/?2902932-6 [EZB] https://meridian.allenpress.com/imaps-co... [Verlag] Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 621.3 Elektrotechnik, Elektronik Erscheinungsform Zeitschrift Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Online-Ausgabe IDN 113830316X Letzte Änderung 08-12-25	Diesen Titel auf die Merkliste setzen

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