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The international journal of microcircuits & electronic packaging : hybrid microelectronics, multichip modules, packaging, materials, surface mount technology, optoelectronics, manufacturing, interconnects / International Society for Hybrid Microelectronics and the International Electronics Packaging Society

Reston, Va. : ISHM 15.1992 - 25.2002,1

ZDB-ID

1129701-3  

Titel

The international journal of microcircuits & electronic packaging : hybrid microelectronics, multichip modules, packaging, materials, surface mount technology, optoelectronics, manufacturing, interconnects / International Society for Hybrid Microelectronics and the International Electronics Packaging Society

Erschienen

Reston, Va. : ISHM

Erscheinungsverlauf

15.1992 - 25.2002,1

Frühere/spätere Titel
Andere Ausgaben

Erscheint auch als CD-ROM-Ausgabe:  The international journal of microcircuits & electronic packaging  (ISSN: 1063-1674) 

Standardnummern

ISSN: 1063-1674

OCLC-Nr.: 648041171

Sacherschließung
Erscheinungsform

Zeitschrift

Sprache
Medientyp

Druckausgabe

IDN

01658872X

Letzte Änderung

03-09-22

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Journal of microelectronics and electronic packaging : a publication of the International Microelectronics and Packaging Society

Washington, DC : IMAPS 1.2004 -volume 12, number 4, 4th quarter (2015)

ZDB-ID

2159535-5  

Titel

Journal of microelectronics and electronic packaging : a publication of the International Microelectronics and Packaging Society

Erschienen

Washington, DC : IMAPS

Erscheinungsverlauf

1.2004 -volume 12, number 4, 4th quarter (2015)

Anmerkungen

Abkürzungstitel: Jrnl of Micro and Elect Pckg

2016 fortgesetzt als Online-Ausgabe

Andere Ausgaben

Erscheint auch als Online-Ausgabe, 2004-:  Journal of microelectronics and electronic packaging 

Standardnummern

ISSN: 1551-4897

OCLC-Nr.: 1368070043

Sacherschließung
Erscheinungsform

Zeitschrift

Sprache
Medientyp

Druckausgabe

IDN

026407329

Letzte Änderung

01-12-17

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IMAPS journal of microelectronics and electronic packaging / International Microelectronics and Packaging Society

Washington, DC : IMAPS Nachgewiesen 4.2007 - 8.2011,1; damit Ersch. eingest.

ZDB-ID

2488317-7  

Titel

IMAPS journal of microelectronics and electronic packaging / International Microelectronics and Packaging Society

Erschienen

Washington, DC : IMAPS

Erscheinungsverlauf

Nachgewiesen 4.2007 - 8.2011,1; damit Ersch. eingest.

Anmerkungen

CD-ROMs

Andere Ausgaben

Erscheint auch als Druck-Ausgabe:  Journal of microelectronics and electronic packaging  (ISSN: 1551-4897) 

Standardnummern

ISSN: 1555-8037

OCLC-Nr.: 863088458

Sacherschließung
Erscheinungsform

Zeitschrift

Sprache
Medientyp

CD/DVD

IDN

993506852

Letzte Änderung

01-12-17

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