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	Technical report / Surface Mount Council. The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits ; Electronic Industries Association, Joint Electronic Device Engineering Council ; American Society for Testing and Materials : SMC-TR Lincolnwood, Ill. [u.a.] : IPC 1.1989 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1021332-6 Titel Technical report / Surface Mount Council. The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits ; Electronic Industries Association, Joint Electronic Device Engineering Council ; American Society for Testing and Materials : SMC-TR Körperschaft Surface Mount Council Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Joint Electron Device Engineering Council American Society for Testing and Materials Erschienen Lincolnwood, Ill. [u.a.] : IPC Erscheinungsverlauf 1.1989 - Standardnummern OCLC-Nr.: 647915039 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 670 Industrielle Fertigung Erscheinungsform Serie Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 015540936 Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	IPC TA / the Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Lincolnwood, Ill. : IPC Nachgewiesen 723.[1991?] - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1234942-2 Titel IPC TA / the Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Lincolnwood, Ill. : IPC Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 723.[1991?] - Anmerkungen Nebent.: Technology assessment Standardnummern OCLC-Nr.: 649417197 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Serie Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 017607019 Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	ANSI IPC / American National Standards Institute ; Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Evanston, Ill. : [Verlag nicht ermittelbar] Nachgewiesen 50.1975 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1217754-4 Titel ANSI IPC / American National Standards Institute ; Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Körperschaft American National Standards Institute Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Evanston, Ill. : [Verlag nicht ermittelbar] Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 50.1975 - Anmerkungen Nebent.: IPC standard Hauptsacht. teils: IPC Springende Ersch.-Jahre; Orig.-Zählung z.B.: IPC-T-50 bzw. ANSI IPC-D-310 Standardnummern OCLC-Nr.: 1068765160 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 600 Technik Erscheinungsform Serie Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 017442311 Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	IPC review : IPC news & technology / the Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Lincolnwood, Ill. : IPC 34.1993,4 - 48.2007; 1.2008,1(März/Apr.) - 5.2012,1; damit Ersch. eingest. Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1292184-1 Titel IPC review : IPC news & technology / the Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Lincolnwood, Ill. : IPC Erscheinungsverlauf 34.1993,4 - 48.2007; 1.2008,1(März/Apr.) - 5.2012,1; damit Ersch. eingest. Frühere/spätere Titel Vorg.: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits: IPC technical review Standardnummern ISSN: 1523-6927 OCLC-Nr.: 649574970 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 670 Industrielle Fertigung Erscheinungsform Zeitschrift Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe Erscheinungsfrequenz alle zwei Monate IDN 01801030X Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	IPC technical review Lincolnwood, Ill. : IPC Nachgewiesen 30.1989 - 34.1993,3 Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1060983-0 Titel IPC technical review Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Lincolnwood, Ill. : IPC Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 30.1989 - 34.1993,3 Frühere/spätere Titel Forts.: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits: IPC review Standardnummern OCLC-Nr.: 647960517 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 670 Industrielle Fertigung Erscheinungsform Zeitschrift Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 015924696 Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits : IPC TP Lincolnwood, Ill. : [Verlag nicht ermittelbar] 183.1978 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1222888-6 Titel Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits : IPC TP Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Lincolnwood, Ill. : [Verlag nicht ermittelbar] Evanston, Ill. : [Verlag nicht ermittelbar] [1978-[?]] Erscheinungsverlauf 183.1978 - Frühere/spätere Titel Vorg.: Institute of Printed Circuits: Technical paper Standardnummern OCLC-Nr.: 1367883521 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Serie Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 017492068 Letzte Änderung 15-04-24	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Technical report / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Lincolnwood, Ill. : [Verlag nicht ermittelbar] Nachgewiesen 462.1987 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 261123-5 Titel Technical report / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Institute of Printed Circuits Erschienen Lincolnwood, Ill. : [Verlag nicht ermittelbar] Evanston, Ill. [anfangs] Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 462.1987 - Anmerkungen Nebent. anfangs: IPC TR Springende Ersch.-Jahre Urh. anfangs: Institute of Printed Circuits; teils: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, Evanston, Ill. Standardnummern OCLC-Nr.: 1367279439 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 540 Chemie ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Serie Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 011596635 Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	IPC - CM : guidelines developed by the Institute for Interconnecting Electronic Circuits Evanston, Ill. : IPC Nachgewiesen 78.1983 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 54260-X Titel IPC - CM : guidelines developed by the Institute for Interconnecting Electronic Circuits Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Evanston, Ill. : IPC Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 78.1983 - Standardnummern OCLC-Nr.: 647876660 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Serie Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 01047661X Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Minutes / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. IPC ... annual meeting Northbrook, Ill. : IPC Nachgewiesen 31.1988 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1036521-7 Titel Minutes / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Unterreihe IPC ... annual meeting Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Northbrook, Ill. : IPC Lincolnwood, Ill. : IPC [früher] Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 31.1988 - Standardnummern OCLC-Nr.: 1366386801 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Veröffentlichungsform Kongressbericht Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 015687740 Letzte Änderung 03-09-22	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Proceedings ... joint seminar / European Institute of Printed Circuits, EIPC; Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, IPC; Printed Circuit Interconnection Federation, PCIF Lugano : EIPC 1989 nachgewiesen Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1145505-6 Titel Proceedings ... joint seminar / European Institute of Printed Circuits, EIPC; Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, IPC; Printed Circuit Interconnection Federation, PCIF Körperschaft European Institute of Printed Circuits Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Printed Circuit Interconnection Federation Erschienen Lugano : EIPC Erscheinungsverlauf 1989 nachgewiesen Anmerkungen Nebent.: EIPC IPC PCIF joint seminar Frühere/spätere Titel Forts.: European Institute of Printed Circuits: Proceedings ... European joint conference Standardnummern OCLC-Nr.: 1366468828 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Veröffentlichungsform Kongressbericht Erscheinungsland Schweiz Medientyp Druckausgabe IDN 016741862 Letzte Änderung 01-12-17	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Proceedings ... European joint conference / European Institute of Printed Circuits, EIPC; Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, IPC; Printed Circuit Interconnection Federation, PCIF Lugano : EIPC Nachgewiesen 3.1992 - Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1145498-2 Titel Proceedings ... European joint conference / European Institute of Printed Circuits, EIPC; Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, IPC; Printed Circuit Interconnection Federation, PCIF Körperschaft European Institute of Printed Circuits Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Printed Circuit Interconnection Federation Erschienen Lugano : EIPC Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 3.1992 - Anmerkungen Nebent.: EJC Nebent.: EIPC IPC PCIF European joint conference Frühere/spätere Titel Vorg.: European Institute of Printed Circuits: Proceedings ... joint seminar Standardnummern OCLC-Nr.: 1366332083 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Veröffentlichungsform Kongressbericht Erscheinungsland Schweiz Medientyp Druckausgabe IDN 01674179X Letzte Änderung 01-12-17	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Minutes / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. IPC fall meeting Northbrook, Ill. : Inst. ; [Wechselnde Verlagsorte] : Inst. Nachgewiesen 1989(1990) - 1994 Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 1036477-8 Titel Minutes / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Unterreihe IPC fall meeting Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Northbrook, Ill. : Inst. [Wechselnde Verlagsorte] : Inst. Lincolnwood, Ill. : Inst. [früher] Erscheinungsverlauf Nachgewiesen 1989(1990) - 1994 Anmerkungen Nebent.: Report of the IPC fall meeting Standardnummern OCLC-Nr.: 1366390308 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Veröffentlichungsform Kongressbericht Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 015687309 Letzte Änderung 01-03-23	Diesen Titel auf die Merkliste setzen
	Technical papers / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits : IPC ... annual meeting Evanston, Ill. : IPC 24.1981 - 29.1986 nachgewiesen Mehr Titelinformationen Weniger Titelinformationen Vollanzeige umschalten ZDB-ID 55409-1 Titel Technical papers / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits : IPC ... annual meeting Körperschaft Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Erschienen Evanston, Ill. : IPC Erscheinungsverlauf 24.1981 - 29.1986 nachgewiesen Weitere Titelhinweise Einzelne Bd. zugl. Bd. von: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits: Technical paper Standardnummern OCLC-Nr.: 1366400484 Sacherschließung DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau Erscheinungsform Zeitschrift Veröffentlichungsform Kongressbericht Sprache Englisch Erscheinungsland Vereinigte Staaten, USA, United States Medientyp Druckausgabe IDN 010487492 Letzte Änderung 01-12-17	Diesen Titel auf die Merkliste setzen

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