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2902932-6
Additional conferences (Device packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT) / International Microelectronics Assembly and Packaging Society, IMAPS
International Microelectronics and Packaging Society
Research Triangle Park, NC : International Microelectronics Assembly and Packaging Society, IMAPS
Volume 2010 (January 2010)-
Online-Ressource
Gesehen am 05.12.2023
ISSN: 2380-4491
OCLC-Nr.: 1366488310
https://ezb.ur.de/?2902932-6 [EZB]
https://meridian.allenpress.com/imaps-co... [Verlag]
DDC-Sachgruppen der ZDB: 621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Zeitschrift
Englisch
Vereinigte Staaten, USA, United States
Online-Ausgabe
113830316X
08-12-25